希荻微与您相约北京亦庄2023汽车芯片产业大会

2023年汽车芯片产业大会即将在北京亦庄拉开帷幕，希荻微（Hi-Max）与北京微就科技一道，诚邀您共赴这场行业盛会，探索汽车芯片的未来趋势与创新机遇。

伴随汽车智能化和电动化浪潮持续深入，车规级芯片作为产业链的核心环节，正迎来广阔的发展空间。希荻微作为国内领先的模拟及混合信号芯片设计企业，长期深耕汽车电子领域，其车规级电源管理、信号链等产品已广泛应用于智能座舱、自动驾驶、车身控制等关键场景。此次参展，我们将集中展示具代表性的汽车级芯片解决方案与成功应用案例。

作为本次大会的重要参与者，希荻微将与业界同行就汽车芯片的技术方向、生态协作及供应链安全等议题展开深入交流。我们还将与北京微就科技联合呈现面向汽车电子的最新成果，共同助推智能汽车产业的协同创新。

我们诚挚邀请您莅临北京亦庄汽车芯片产业大会希荻微展位，现场体验前沿技术，沟通合作机会。希荻微期待与您携手并进，在这场产业变革中共创“芯”未来！